2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续pcb设计第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。 再者，兴业研究预计，在整合元件制造商（IDM）及无制造半导体IC业者的使用量走高下，本地包装业者的产能使用率将大幅弹升，因此，该行对半导体股给予偏向正面的“中和”评估。 全球晶片销售去年11月按月滑退5.5%，按年计跌5.2%。 无论如何，许多晶片生产商，如商赛普拉斯半导体（CYPRESS）、INTERSIL认为此领域已更加火红，其他供应链如配备生产商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工业（KNS）也作出相同回应，KNS更预计外包的半导体装配与测试市场之订单在今年首季将回温，反映先进封装工艺与键合钢丝工艺的配备销售比预期高。 根据一市场研究公司IPC显示，美国印刷电路板（PCB）及EMS的销售或已处于转捩点，尽管PCB销售在去年末季仍按年萎缩6.9%，但跌幅已从第三季的9.6%收窄。 再者，PCB业者预计其今年首季的销售呆滞；而区域的EMS销售跌幅在2011年末季也显示平衡状态，反映未来数季可能扭转乾坤。 12月的订单出货率改善至0.88倍，比较11月为0.83倍，因新配备订单按月猛涨18.5%至11亿6千万美元，这表示晶片生产商对资本开销已更加乐观。 最近，英特尔、三星及台湾半导体制造公司宣布2012年的正面资本开销。12月的配备订单按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。 全球半导体业协会（SIA）预计2012年的半导体业保持温和的个位数成长，而全球晶片销售在今明年料分别增长2.6%及5.8%，至3千102亿美元至3千281亿美元。 SIA原先预测2011年的半导体业上扬6%，在年中下调5.4%。惟在12月，SIA再度下调半导体业前景，成长预测亦调降至仅1.3%。 2011全年的全球半导体销售创下2千995亿美元新高记录，比前一年的2千983亿美元仅高出0.4%，比SIA预测的逾3千亿美元稍低，主要因日本上半年的震灾及泰国下半年的洪灾，全球活动的降温对半导体业更是雪上加霜。下半年的回温不足以驱动成长，因消费者在担忧衰退前提下已减低购买量。

半导体股展望不一 科技业展望充满不确pcb外包定因素，分析员对个股看法也各异。 其中，兴业研究对马太平洋及友力森分别保持“符合大市”评估，合理价各为3令吉47仙及1令吉53仙。 对半导体股强调“减码”评估的达证券，则对马太平洋及友力森保持“卖出”评估，目标价各为1令吉90仙及82仙。其主要风险是货币政策的提早紧缩，进而或导致经济复苏脱轨；马币汇价比预期强；以及原料成本的走高。 环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。主要为各大品牌厂商提供各类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，产品包括通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类、其他类等五大类产品。2010年公司营业收入137亿元，位居全球电子制造服务商排名第18位。据研究机构MMI统计，2010年在全球排名前25位的电子制造服务厂商中，中国台湾厂商营业收入占比为77.11%。2010年公司无线通讯模组产品的全球市场 (智能手机和平板电脑领域)占有率约为11%，排名第2位。凭借可靠的品质，目前环旭电子已经与许多国际一流的大型电子产品品牌商，如苹果(Apple)、友达光电(AUO)、奇美电子(CMO)、联想(Lenovo)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)、EMC、Honeywell、IBM等，建立了长期稳定的供应链合作关系。2011年上半年前五大客户营业收入占比达49.55%。